巢湖封裝廠房完成交接！達(dá)產(chǎn)后年?duì)I收約15億元！

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2024年4月11日，芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行，本次交接項(xiàng)目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。合肥安巢經(jīng)開區(qū)管委會(huì)代表、芯能半導(dǎo)體公司代表等共同見證這一重要時(shí)刻。

交接現(xiàn)場(chǎng)

廠房圖

關(guān)于芯能

芯能半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)，一直致力于高端功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。此次在合肥安巢建設(shè)的高端功率模塊封裝制造基地，是公司戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵舉措，將為公司的高端功率模塊的產(chǎn)品提供強(qiáng)有力的制造、交付、品質(zhì)保障。

值得一提的是， 2023年5月，芯能半導(dǎo)體與合肥市政府簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，將在合肥安巢經(jīng)開區(qū)建設(shè)10條IGBT、5條SiC MOS自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、太陽(yáng)能和家電等行業(yè)。

據(jù)透露，簽約項(xiàng)目采用先進(jìn)工藝，專注于大功率模塊封測(cè)，項(xiàng)目整體建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)480萬(wàn)只IGBT模塊和60萬(wàn)只SiC MOS模塊，年?duì)I收約15億元。

芯能半導(dǎo)體成立于2013年9月，是一家聚焦IGBT芯片、高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片以及智能功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家“專精特新”小巨人企業(yè)，目前已量產(chǎn)國(guó)際第七代（MPT技術(shù)）IGBT，第六代IGBT芯片國(guó)內(nèi)出貨量領(lǐng)先。

芯能半導(dǎo)體總部位于深圳，除了合肥落地的模塊封測(cè)項(xiàng)目外，在布局方面，芯能半導(dǎo)體在浙江義烏建有大功率車規(guī)級(jí)功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了銷售辦事處。

稿件來(lái)源：巢湖樓市綜合