巢湖封裝廠房完成交接！達產(chǎn)后年營收約15億元！

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2024年4月11日，芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行，本次交接項目為一棟三層半結(jié)構(gòu)，約13000m2。合肥安巢經(jīng)開區(qū)管委會代表、芯能半導體公司代表等共同見證這一重要時刻。

交接現(xiàn)場

廠房圖

關(guān)于芯能

芯能半導體作為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)，一直致力于高端功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。此次在合肥安巢建設(shè)的高端功率模塊封裝制造基地，是公司戰(zhàn)略布局的重要組成部分，也是提升公司核心競爭力的關(guān)鍵舉措，將為公司的高端功率模塊的產(chǎn)品提供強有力的制造、交付、品質(zhì)保障。

值得一提的是， 2023年5月，芯能半導體與合肥市政府簽署項目合作協(xié)議，將在合肥安巢經(jīng)開區(qū)建設(shè)10條IGBT、5條SiC MOS自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)。

據(jù)透露，簽約項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，項目整體建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊，年營收約15億元。

芯能半導體成立于2013年9月，是一家聚焦IGBT芯片、高壓柵極驅(qū)動芯片以及智能功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、應用和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家“專精特新”小巨人企業(yè)，目前已量產(chǎn)國際第七代（MPT技術(shù)）IGBT，第六代IGBT芯片國內(nèi)出貨量領(lǐng)先。

芯能半導體總部位于深圳，除了合肥落地的模塊封測項目外，在布局方面，芯能半導體在浙江義烏建有大功率車規(guī)級功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設(shè)有研發(fā)中心，并在深圳、上海、杭州等地建立了銷售辦事處。

稿件來源：巢湖樓市綜合